AUTODESK FUSION SIGNAL INTEGRITY EXTENSION

Erweitern Sie Ihre Leiterplattenfunktionen in Autodesk Fusion

Erhöhen Sie die Signalzuverlässigkeit intelligenter Produkte mit elektromagnetischen Leiterplattenanalysen.

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Einführungsvideo zur Autodesk Fusion Signal Integrity Extension (55 Sek.)

Was ist die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension?

Die Fusion Signal Integrity Extension erweitert Ihren Arbeitsablauf für die Leiterplattenkonstruktion um leistungsstarke Signalanalysewerkzeuge. Unterstützt durch Ansys-Technologie können Sie damit Folgendes tun:

  • Signalprobleme frühzeitig erkennen und beheben
  • EMC- und EMI-Standards erfüllen
  • Leiterbahnkopplungseffekte analysieren
  • Kosten für Prototypen senken

Mit dieser Erweiterung können Sie Ihre Konstruktionen schneller und mit weniger physischen Prototypen optimieren.

Vorteile der Autodesk Fusion Signal Integrity Extension

Zuverlässige Produkte

Erfahren Sie, wie Sie die Konformität Ihrer Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenentwürfe mit EMI- und EMC-Prüfstandards verbessern können. Die in Autodesk Fusion verfügbaren Werkzeuge für die Integrität von Leiterplattensignalen unterstützen Sie dabei.

Kürzere Entwicklungszyklen

Optimieren Sie Ihren Produktentwicklungsprozess durch die Virtualisierung elektromagnetischer Analysen und Simulationen in einer frühen Phase des Arbeitsablaufs für die Leiterplattenkonstruktion.

Günstigere physische Tests

Mit Zugriff auf die elektromagnetische Signalleistung Ihrer Konstruktion minimieren Sie die Kosten für die Erstellung von Leiterplatten-Prototypen und das erneute Drehen von Leiterplatten.

Enthaltene Signalintegritäts-Werkzeuge

Funktionen der Autodesk Fusion Signal Integrity Extension

Impedanzanpassung von Leiterplatten

Verwalten und steuern Sie die Impedanz für jedes kritische Signal auf Ihrer Leiterplatte, um eine optimale Leistung von Hochgeschwindigkeitsleiterplatten zu erzielen.


Einblicke zur Signalintegrität

Analysieren Sie Ihre Entwurfssignale auf Parameter, die für Hochgeschwindigkeitsleiterplatten charakteristisch sind, wie z. B. Signalverzögerungen, Leiterbahnlänge, Impedanz und Kopplung.


Einfache Konfiguration

Mit einfachen Eingabeparametern und Konfigurationen können Leiterplatten-Ingenieure relevante Signale für eine schnelle On-Demand-Analyse auswählen.


Visuelle Kennzeichnung von Verstößen

Identifizieren Sie mögliche Signalimpedanz- oder Kopplungsprobleme einfach und visuell mit einer farbcodierten Überlagerung im 2D-Leiterplattenentwurf.


Elektromagnetische Kopplung

Bewerten Sie Überschneidungen, um Einblicke in die elektromagnetische Kopplung von Leiterplatten zu erhalten. Identifizieren Sie die Spuren von Opfern und Aggressoren ganz einfach mit farbcodierter Visualisierung. 


Kopplung von Differenzialpaaren und Impedanzkonsistenz

Dies ermöglicht es Benutzern, die Impedanzkonsistenz zu bewerten, Kopplungskoeffizienten auf Leiterbahnen von Differenzialpaaren zu messen und Überschneidungseffekte in digitaler Hochgeschwindigkeitselektronik zu verstehen und zu mindern. 


Autodesk Fusion – Verträge und Preise

Autodesk Fusion Signal Integrity Extension: einjähriges Abonnement

Einjähriges Abonnement: Optimieren Sie das elektromagnetische Verhalten bei der Leiterplattenkonstruktion, indem Sie die Impedanz jeder kritischen Übertragungsleitung steuern. Erfordert ein Fusion-Abonnement.

 

1.607 €/Jahr

Autodesk Fusion Signal Integrity Extension: einmonatiges Abonnement

Einmonatiges Abonnement: Optimieren Sie das elektromagnetische Verhalten bei der Leiterplattenkonstruktion, indem Sie die Impedanz jeder kritischen Übertragungsleitung steuern. Erfordert ein Fusion-Abonnement.

 

203 €/Monat

Autodesk Fusion

Mit einer allumfassenden cloudbasierten Plattform für CAD, CAM, CAE und Leiterplatten gelangen Sie schneller von der Konstruktion zur Fertigung.


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Häufig gestellte Fragen (FAQs) zur Autodesk Fusion Signal Integrity Extension

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