AUTODESK FUSION FÜR ELEKTRONIKINGENIEURE

Autodesk Fusion: Die Zukunft von Elektronikentwürfen

Autodesk Fusion kombiniert die elektronische und mechanische Konstruktion, Simulation, Zusammenarbeit und Bearbeitung und führt den gesamten Produktentwicklungsprozess in einem einzigen Werkzeug zusammen.

Der Leiterplattenentwurf steht im Mittelpunkt von modernen Konsumgütern

Eine sorgfältig entworfene Leiterplatte steht im Mittelpunkt aller revolutionären Produkte. Geben Sie sich nicht mit dem Erreichten zufrieden, sondern verlangen Sie Exzellenz und nutzen Sie die besten Werkzeuge, um Ihre Ideen zum Leben zu erwecken.

Autodesk Fusion ist die erste und einzige cloudbasierte Produktentwicklungsplattform auf dem Markt, die nahtlos Design-, Konstruktions- und Elektronik-Arbeitsabläufe integriert.

Vermeiden Sie mehrere Werkzeuge und Probleme bei der Datenübersetzung. Verbessern Sie Arbeitsabläufe, optimieren Sie Schaltkreisentwürfe und produzieren Sie qualitativ hochwertige Produkte in kürzerer Zeit.

Einheitlicher Elektronikentwurf mit einem einzigen Produktentwicklungstool

Vorteile von Autodesk Fusion für Elektronik

Weniger Fehler und Nacharbeiten

Optimieren Sie die Komponentenplatzierung mit nahtlosen elektromechanischen Arbeitsabläufen, ohne Dateien konvertieren zu müssen.

Schnellere Komponentenerstellung

Erstellen Sie schnell elektronische Komponenten mit funktionalen 3D-Modellen auf allen IPC-kompatiblen Rechnern.

Effizientere Abläufe

Erhöhen Sie Ihre Produktivität durch Automatisierung, Zusammenarbeit und Interoperabilität, um Prozesse ohne Wertschöpfung zu reduzieren.

Verbesserung der Rentabilität

Reduzieren Sie die Kosten und nutzen Sie die Entwurfszeit mit integrierten Elektronikfunktionen voll aus.

Entwurfswerkzeuge für Leiterplatten für Ihre Elektronikanforderungen

Erfassung von Stromlaufplänen

Sparen Sie wertvolle Entwurfszeit mit einem umfassenden Satz von schematischen Werkzeugen. Erhalten Sie Zugriff auf Tausende von Komponenten. Verbinden Sie Schaltkreise und erstellen Sie benutzerdefinierte Attributzuweisungen.

 


Leiterplatten-Layout

Mit dem Leiterplatten-Editor können Sie Ihre Ideen in kürzester Zeit miteinander verbinden. Selbst das Layout dichter Leiterplatten ist mit einem kompletten Satz von Leiterplatten-Layoutwerkzeugen möglich.

 


Fertigungsorientierte Konstruktion/Design Rule Checks

Dank anpassbarer Konstruktionsregeln bleiben Fertigungsanforderungen jederzeit erfüllt.

 


MCAD-ECAD-Vereinheitlichung

Stellen Sie mit der einzigen Software, die echte und vereinheitlichte MCAD-ECAD-Funktionen bietet, die Passgenauigkeit Ihrer Leiterplatte von Anfang an und jederzeit sicher.

 


Komponentenbibliothek-Editor

Mit sofort nutzbaren Inhalten der Leiterplattenbibliothek und Komponentenassistenten können Sie sich auf die Konstruktion konzentrieren, statt Komponenten von Grund auf neu erstellen zu müssen.

 


SPICE-Simulation

Sorgen Sie von Anfang an für Präzision und korrekte Stromlaufpläne dank der zuverlässigen SPICE-Simulation.

 


Ein neuer Ansatz für Elektronikentwürfe

67 % 

Unternehmen, die den Zugriff auf Leiterplatten- und mechanische Daten vereinfachen und allen Beteiligten beim Entwurf Zugang zu diesen Daten gewähren, bringen 90 % ihrer Produkte pünktlich auf den Markt – gegenüber 67 %, die keinen Zugang zu den gleichen Daten haben.


~$33K USD

Bei einem mittelkomplexen Produkt sparen Unternehmen, die domänenübergreifende kollaborative, revisionssichere und gleichzeitige Workflows implementieren, durchschnittlich 33.967 US-Dollar pro Designeinführung.


85 % 

Unternehmen, die Fertigung und Elektroplanung miteinander verbinden, halten Vorgaben zu Produktkosten und Produktzuverlässigkeit um 85 % häufiger ein als ihre Mitbewerber.


Autodesk Fusion im Vergleich mit SOLIDWORKS

Geben Sie sich nicht mit einem isolierten Ansatz zufrieden. Erfahren Sie, wie eine integrierte CAD-, CAM-, CAE- und Leiterplatten-Softwareplattform Konstrukteuren, Ingenieuren und Herstellern einen noch nie dagewesenen Mehrwert bietet.

AUTODESK FUSION SIGNAL INTEGRITY EXTENSION

Verbesserung der Signalzuverlässigkeit intelligenter Produkte

Prüfen und beheben Sie Probleme mit Leiterplattensignalen bereits in der Entwurfsphase. So können Sie die Konformität von Tests zur elektromagnetischen Kompatibilität und Interferenz verbessern, kostspielige physische Leiterplattentests und Prototypen reduzieren und die Entwicklung beschleunigen.

Autodesk Fusion-Ressourcen für Elektroingenieure

Dieser Leitfaden erklärt wichtige Dinge, die Sie wissen müssen, wenn Sie in den Arbeitsbereich Elektronik einsteigen.

 

Leiterbahnlänge und High-Speed-Design für Leiterplatten gehen Hand in Hand. Dieser ultimative Leitfaden enthält alle Details, die Sie benötigen, um Ihren Elektronikentwurf auf Anhieb richtig zu entwickeln.

 

Erfahren Sie, wie Sie die elektronische Entwurfsautomatisierung und modulare Konstruktionsblöcke nutzen können, um den Entwicklungsprozess zu vereinfachen.

 

Erfahren Sie, was Blind Vias, Buried Vias und Micro Vias sind und welche Rolle sie beim Leiterplattenentwurf spielen.

 

Haben Sie Schwierigkeiten, die Bedeutung von Impedanz zu verstehen? Keine Sorge, damit sind Sie nicht allein. Wir werden Ihnen die Details erklären.

 

Erfahren Sie mehr darüber, was USB 3.0 genau ist und welche Routing-Verfahren für den Leiterplattenentwurf am besten geeignet sind.

 

Intelligenz für Ihre Produkte durch integriertes elektronisches Leiterplattendesign

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

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